半导体高低温测试设备BDT-GDW荣计达仪器

一、半导体高低温测试设备简介：
半导体高低温测试设备是通过集成制冷、加热、循环等系统，构建准确可控的温度环境，对半导体器件、芯片及相关材料进行可靠性与稳定性验证的仪器。其核心功能在于模拟产品在实际应用中可能遭遇的高低温循环、恒温老化、温度冲击等工况，设备凭借模块化设计与多参数集成能力，已成为 5G 通讯、航空航天、汽车电子、新能源等高科技领域的测试工具。
二、半导体高低温测试设备技术参数：
温度范围：
常规机型覆盖 - 70℃~150℃
高精度机型可拓展至 - 115℃~250℃
探针台常见 - 60℃~200℃
隔爆型多为 - 65℃~150℃
深冷机型可达 - 150℃。​
温控精度：
多数设备波动≤±0.5℃，
机型可控制在 ±0.1℃以内，
温场均匀性误差普遍＜±2.0℃，
温变速率：常规机型升温 / 降温速率 1℃-3℃/min
射流式机型可达 10 分钟完成 - 55℃~150℃切换​
定制属性：内箱容积可定制 80L、150L、400L 等规格​
三、半导体高低温测试设备应用场景：​
半导体芯片领域：在 - 55℃~150℃范围内模拟热应力，测试晶圆级封装完整性与芯片结温特性，5G 射频芯片测试中可控制 ±0.1℃精度，确保信号完整性；碳化硅器件经 500 次温变循环后，导通电阻变化量≤5%。​
航空航天领域：模拟 - 55℃~105℃深空温差，验证卫星电源模块与探测器电路板的结构稳定性。​
新能源领域：针对 800V 快充电池，在 - 30℃~85℃下测试热扩散过程，将测试周期从 72 小时缩短至 48 小时；验证氢燃料电池 - 40℃冷启动时的膜电离子传导率。​
科研领域：高校实验室通过模块化扩展，实现温度 - 湿度 - 光照多变量实验，纳米材料测试中采用微区温控探头，样品表面精度达 ±0.1℃。